Първи впечатления от MSI K8N Diamond Plus
Съвсем наскоро от MSI обявиха нов модел дънна платка от висок клас от Diamond серията, става дума за MSI K8N Diamond Plus. Ето, че вече разполагам и с модел за тестове от въпросното дъно, което ми е особено интересно и поради факта, че основната ми система вкъщи използва MSI K8N SLI Platinum дъно 😉

Тестовата система с A64 3200+ E3 процесор и боксов охладител
Новото тук е наличието на два чипа за осигуряването на общо 36 PCI Express канала, като двата x16 слота за SLI конфигурация вече работят реално на пълен капацитет, а не на x8 при използване на две видеокарти както беше преди. Това оставя общо 4 свободни канала за използване от други устройства, като интересен е и x4 слота на дъното (използващ реално 2 PCI-E канала) в който можете да поставите видеокарта и за си я ползвате (макар и с по-слаба скорост на трансфер)! Всъщност все още не съм пробвал дали дъното ще работи без проблем при 3 инсталирани видеокарти, но довечера и това ще опитам…

Два x16 слота, два x1 и един x4 (реално използва само x2) разположени на дъното
Чипсетът е съставен от:
NVIDIA GeForce nForce4 SLI x16 SPP(C51D) Chipset
– HyperTransport link to the AMD Athlon 64 FX / Athlon 64X2/ Athlon 64 CPU
– HyperTransport supporting speed up to 1GHz (2000MT/s)
– Supports 1 PCI Express x16 interface
NVIDIA nForce4 SLI x16 MCP(nForce4 SLI) Chipset
– Supports 1 PCI Express x16/ 2 PCI Express x1/ 1 PCI Express x2 connection
– Two independent SATA controllers, for four drives
– Dual Fast ATA-133 IDE controllers
– IEEE802.3 NVIDIA MAC for 1000BASE-T

Интересна комбинация за охлаждането на чипсета (тук чиповете са 2 заради нуждата от повече PCI-E канали)
Охлаждането на чипсета е доста интересно, като за южния мост е използван изцяло пасивен охладител мед отдолу и алуминий отгоре), като той е свързан със северния мост посредством топлопровод (heatpipe). Самият северен мост е изцяло меден, съставен от доста тънки ребра, като на него има закачена и перка, която да го охлажда. Решението се оказва доста ефективно, макар при овърклок целият "охладител" да се загрява доста на пипане, а като температура се отчита около 49 градуса на чипсета. Интересно, е че в BIOS има възможност да се включи или изключи активен контрол на перката не само на процесора, но и на чипсета 🙂

Коаксиален и оптичен цифрови аудио изходи за звука от Audigy чипа

Интегрирания на дънната платка Creative Sound Blaster Audigy SE
Изглежда у потребителите има интерес към по-висок клас решения с интегриран висококачествен аудио чип, което показва тенденцията да се интегрират Creative чипове не само при модели дънни платки на MSI, но и при други производители. От MSI определят интегрираният от тях звуков чип като Creative SoundBlaster Audigy SE, но на практика това е същият чип, използван и при PCI звуковите платки на Creative: Sound Blaster Audigy LS, Live! 24bit и Audigy 2 Value. Интересен е и факта, че дъното разполага с интегрирани коаксиален и оптичен цифрови аудио изходи за използване в комбинация с по-висок клас озвучителни системи.
Характеристики на Creative Sound Blaster Audigy SE
– 24-bit / 96KHz audio quality
– Up to 100db SNR clarity
– 7.1 Channel output supported
– Supports S/PDIF digital interface
– PCI 2.3 Specification compliant
Първи впечатления от овърклока
На фона на дългия ми опит с MSI K8N SLI Platinum дъното, което ползвам от доста време у дома, първите резултати при овърклок с MSI K8N Diamond Plus бяха доста впечатляващи. На SLI Platinum тестовия процесор се нуждае от около 1,525V (максималното стабилно напрежение, което дъното успява да подава!) за да държи процесора стабилно при овърклок до 2,65 гигахерца. Същевременно на Diamond Plus процесора се държеше напълно стабилно при напрежение 1,45V и честота 2,75 GHz, за 2,8 вече се нуждае от повече напрежение, като дори при 1,55V не беше напълно стабилен при продължително натоварване с Prime 95.
Положително впечатления оставиха подобрените възможности за овърклок от BIOS при MSI K8N Diamond Plus, като възможността за повишаване на напрежението на процесора до около 1,75V и на паметта до 3,2V изглеждат доста примамливо за всеки един по-сериозен клокър 😉 Богат набор от възможности за настройка и "оптимизация" и на паметта и Hyper Transport шината и т.н.
Естествено имаше и няколко негативни отзиви за дъното, още на "първо четене", като се надявам, че още със следващата версия на BIOS те ще бъдат коригирани в правилната насока (стандартно дъното дойде с BIOS 1.2, а за момента на сайта на MSI няма по-нов!)… Визирам например неадекватното поведение при натискане на Ins бутона и включване на системата (след неуспешен опит за овърклок), при което би трябвало да бъдат заредени стандартните настройки за системата, но което не се случва. Също така, когато решите да зададете ръчно настройките за множители стандартно напрежение на процесора, дъното подава 0,05V напрежение допълнително към процесора над стойността зададена от потребителя! Нещо, което може да бъде доста опасно в определени случаи!!!
Очаквайте скоро още впечатления и резултати от тестове на MSI K8N Diamond Plus дънната платка (довечера идва ред да тествам с Opteron 144), като междувременно искам да изкажа благодарността си на европейския офис на MSI и на фирма Солитрейд, която е техен официален представител у нас, за предоставянето на дънната платка за тестване от моя милост 🙂
